LG전자가 AI 데이터센터└인공지능 컴퓨터 집합 냉각 시장에 본격적으로 나서고 있다. 미국 워싱턴 D.C.에서 개최되는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 냉난방공조(HVAC)└건물의 냉난방과 공기 관리 시스템 사업 확대 전략을 공개했다. LG전자는 액체냉각└냉각액으로 열을 식히는 방식, 액침냉각└기계를 냉각액에 담그는 냉각 방식, 공기냉각└공기를 이용한 냉각 방식을 아우르는 토탈 솔루션과 에너지 최적화 소프트웨어, 전력 인프라를 결합한 포트폴리오를 선보이고 있다. 이는 단순히 냉각 장비만 제공하는 것을 넘어서 데이터센터 전체 시스템을 최적화하는 통합 솔루션을 제시하겠다는 의도를 보여준다.

고성능 칩└복잡한 계산을 빨리 처리하는 반도체에서 발생하는 열 관리가 AI 데이터센터의 핵심 과제다. AI 데이터센터는 다수의 CPU└컴퓨터의 중앙 처리 장치와 GPU└인공지능을 빠르게 처리하는 전문 칩를 기반으로 대규모 연산을 처리하므로 기존 데이터센터보다 전력 소비와 발열량이 훨씬 크다. LG전자의 냉각수 분배장치(CDU)└냉각액을 필요한 곳에 공급하는 장치는 직접 칩 냉각(DTC)└칩 표면에 직접 냉각액을 접촉시키는 방식 방식으로 칩 바로 위 금속판에 냉각수를 흘려 발열을 관리한다. 공간 효율이 높으면서도 에너지 효율이 우수해 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.