범용 D램 마진이 HBM 추월, 반도체 기업들 실적 기대치 상향

반도체 업계에서 이례적인 현상이 나타나고 있다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 고역폭메모리(HBM)└AI용 초고속 메모리칩 수요가 급증하자, 주요 반도체 제조사들이 생산능력을 HBM에 집중시켰다. 그 결과 스마트폰·PC·자동차용 범용 D램└일반 컴퓨터용 기본 메모리의 공급이 급감했고, 공급 부족으로 인해 범용 D램의 수익성이 HBM보다 높아지는 상황에 이르렀다. 한국은행은 지난 12일 발표한 보고서에서 "공급 제약 등을 감안할 때 적어도 내년 상반기까지는 이러한 확장세가 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다.

이번 반도체 사이클의 특징은 과거와 크게 다르다는 점이다. 2013~2015년 스마트폰 대중화, 2017~2018년 클라우드 확대, 2020~2021년 비대면 수요 증가 때는 특정 수요처를 중심으로 시장이 성장했다면, 이번에는 AI 투자가 HBM과 범용 D램에 동시에 영향을 미치고 있다. 수요 초과 폭이 과거보다 훨씬 크고, 지속 기간도 더 길어질 가능성이 있다는 게 한국은행의 분석이다. 마이크론의 CEO는 "현재 비(非) HBM 마진이 HBM 대비 높다"고 지난달 실적 발표에서 밝혔다.